智能手机芯片的主频越来越高，会产生大量的热量，过大的热量会影响用户的舒适感，同样也可能会烧坏硬件。目前，手机厂商一般会采取两种解决方案来降低手机发热的问题：一种就是硬件散热，比如石墨散热，而一种就是内核优化散热。导热石墨的应用正是比较普遍的一种，石墨散热膜的热传导率是铜的2-4倍，在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，在手机导热上的应用已经非常成熟。