光模块散热、EMI方案

发布日期： 2019-11-13 浏览人数：

随着光通信产品的发展，要求光模块的速度越来越高（从10GHz到100GHz），体积越来越小。这对光模块的散热提出了更为苛刻的需求，即在小封装和高功率的条件下实现良好的散热特性。为了确保光模块的散热问题，除了整体的设计工艺外，导热材料的选取也是极其重要的因素。针对光模块以上的散热需求，导热填隙材料以其良好的顺从性（即在50psi压力下，可获60%的压缩变形率，1-17w/mk热传导率范围，厚度从0.1mm到5.08mm），减少了器件上的压力，为产品设计的导热要求提供高可靠保障。

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